焊锡行业波峰焊与回流焊工艺你了解多少？

波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，波峰焊工艺与回流焊工艺都有其各自的工作原理，下面焊锡厂家就为大家简单介绍一下焊锡工艺中波峰焊与回流焊方面的小知识：
波峰焊指的是将熔化的焊锡条，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成，其主要原材料是焊锡条。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热、保温、回流焊接、冷却。
波峰焊和回流焊工艺的不同点体现在如下几方面：
1、机种不同：波峰焊工艺是波峰焊炉，而回流焊工艺是回流焊炉设备，不同的机种有很多种型号，用户可根据工厂实际的需求而选定。
2、工作原理不同：波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是用高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，然后预热，过波峰炉、冷却。波峰焊时PCB上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐一定的高温。
回流焊工艺前PCB上已经有印刷好锡膏焊料,然后进入回焊炉预热区、保温区、回流区、冷却区而达到焊接的目的，回流焊时依据机种的不同，锡膏种类的不同，其回流焊的温区设定均不相同，锡膏回流焊设备的调试及炉温的设定是SMT贴片工艺中至关重要的环节，需要专业人员操作。
4、应用不同：波峰焊适用于插件类电子元器件的焊接，回流焊适用于SMT贴片电子元器件的焊接。